从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：
　　
　　首先，对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列。
　　
　　其次，同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
　　
　　第三，在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
　　
　　第四，对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
　　
　　第五，设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
　　
　　大量实践经验表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。

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ARM及嵌入式linux培训视频-dsp CPLD FPGA开发视频-嵌入式系统开发实用技术视频
少有的精品学习资料！（是一个培训班的授课内容，参加这个培训班费用要４千多元！）
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1.概念和基本工具：
嵌入式系统基本概念、嵌入式操作系统介绍
嵌入式系统开发的过程和基本结构
Linux基本操作命令的使用
常用工具使用：vi /gcc/gdb等
编写shell程序 和makefile文件结构

2.硬件结构及原理讲解:
ARM7~ARM9体系结构体系结构介绍
ARM7（9）TDMI处理器内核及指令集介绍
讲解SUMSUNG 44B0X 开发板原理图
讲解SUMSUNG 2410 开发板原理图
ARM开发工具ADS的使用

3.Linux部分:
Uclinux,mizilinux系统引导程序bootloader原理和实现过程：Uboot、vivi等
ARM系统空间划分及系统映射方法
bootloader内核下载模式实现 ：tftp、Xmoden
linux操作系统原理及组成
介绍linux系统目录组织结构
linux 运行基理，系统运行过程
配置裁减编译linux内核

4.讲解Linux进程特性：
进程属性和状态转换；进程控制与调度；进程相关系统调用，构建守护进程
进程间通信: 进程通信的基本概念，管道、信号、消息队列、信号量、共享内存。
网络通讯接口，socket通信编程。
串口通讯程序和编程实践
多线程程序设计

5.Linux设备驱动:
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ARMlinux移植过程。
引导程序Uboot移植。
最小系统启动开发过程。
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6.综合试验:
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另有
=========第一部分单片机相关============
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7，【单片机的C语言编程及电路设计培训视频教程】
8，【高等数学】
9, 【标准C语言入门与提高视频教程】非常经典
10,【AVR入门与提高】
11,【电路分析应用技术视频】
************************第二部分嵌入式硬件部分*********************
①【ARM嵌入式linux培训视频】 ②【CPLD FPGA入门与提高视频教程】
③【dsp入门与提高视频教程】  ④【嵌入式系统开发技术视频】
⑤【vhdl应用技术视频教程】   ⑥ 【PLC精品视频】
⑦【数控应用经典技术视频】
************************第三部分嵌入式软件部分*********************
①【Windows CE入门与提高视频教程】       ②【Vxworks应用技术】
③【嵌入式linux编程入门与提高视频教程】  ④【eCos、uC/OS-II开发技术】
⑤【嵌入式C++编程入门与提高视频教程】    ⑥【嵌入式仿真开发】
⑦【JAVA开发视频】                       ⑧【.net开发视频】
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